TGV玻璃鑽孔 (Through Glass Via)

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TGV玻璃鑽孔

TGV玻璃鑽孔

透過玻璃改質及蝕刻技術，可以達成深寬比10:1，孔徑<100um，chipping free的玻璃鑽孔加工
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詳細介紹
透過玻璃改質及蝕刻技術，可以達成深寬比10:1，孔徑<100um，chipping free的玻璃鑽孔加工。搭配恩馳自行開發之雷射控制模組，提供高速、高精度之玻璃鑽孔解決方案。
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