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恩馳科技以開發各式材料之專屬雷射加工製程,針對材料特性及目標品質開發搭配所需元件及製程設計。技術人員包含雷射、光 學、製程、機構、電控、軟體等,人員有超過十年以上的雷射及自動化設備開發經驗。
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雷射微電路直寫
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雷射進行電路直寫蝕刻加工
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透明導電膜加工
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透過雷射光對透明導電膜蝕刻
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太陽能面板劃線
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利用雷射於太陽能面板上形成電路
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Solar patterning
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使用雷射在太陽能面板上製作特定圖樣
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PI 膜鑽孔加工
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PI 膜切割加工
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電路板切割/PCB Cutting
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PSO控制
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PSO控制可調變雷射脈衝間距,避免加工時加工不均勻狀況發生
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軟性材料、脆性材料雷射加工技術
雷射微鑽孔技術
雷射微切割技術
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高速軟板切割機
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