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恩馳科技以開發各式材料之專屬雷射加工製程,針對材料特性及目標品質開發搭配所需元件及製程設計。技術人員包含雷射、光 學、製程、機構、電控、軟體等,人員有超過十年以上的雷射及自動化設備開發經驗。
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TGV玻璃鑽孔
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透過玻璃改質及蝕刻技術,可以達成深寬比10:1,孔徑<100um,chipping free的玻璃鑽孔加工
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線路蝕刻
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玻璃加工
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陶瓷鑽孔
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透明導電膜加工
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透過雷射光對透明導電膜蝕刻
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軟性材料、脆性材料雷射加工技術
雷射微鑽孔技術
雷射微切割技術
雷射表面處理技術
飛行光路加工技術
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雷射鑽孔雕刻機
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陶瓷加工機
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雷射飛行線路蝕刻機
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高速軟板切割機
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